Wafer-Level Chip-Scale Packaging: Analog and Power Semiconductor Applications - Shichun Qu - Grāmatas - Springer-Verlag New York Inc. - 9781493954384 - 2016. gada 23. augusts
Ja vāks un nosaukums nesakrīt, pareizs ir nosaukums

Shichun Qu
Wafer-Level Chip-Scale Packaging: Analog and Power Semiconductor Applications Softcover reprint of the original 1st ed. 2015 edition

Saņemt e-pastu, kad prece būs pieejama
Do you have a profile? Pierakstīties
Saņemiet paziņojumus par jauniem Shichun Qu izdevumiem

Mūsu klienti saka:

14 dienu atgriešanas politika saskaņā ar Eiropas patērētāju tiesību aizsardzības likumu
Top vieta Trustpilot
Pievienot savam iMusic vēlmju sarakstam

Not rated yet

Pieejams arī kā:

Analog and Power Wafer Level Chip Scale Packaging presents a state-of-art and in-depth overview in analog and power WLCSP design, material characterization, reliability and modeling.

339 pages, 58 black & white illustrations, 256 colour illustrations, 58 black & white tables, biogra

Mediji Grāmatas     Paperback Book   (Grāmata ar mīksto vāku un līmēto muguru)
Izlaists 2016. gada 23. augusts
ISBN13 9781493954384
Izdevēji Springer-Verlag New York Inc.
Lapas 322
Izmēri 234 × 156 × 17 mm   ·   462 g
Valoda Angļu  

Vairāk no tā paša izdevēja

Skatīt visus Shichun Qu ( piem., Hardcover Book un Paperback Book )