Copper Electrodeposition for Nanofabrication of Electronics Devices - Nanostructure Science and Technology -  - Grāmatas - Springer-Verlag New York Inc. - 9781493953738 - 2016. gada 23. augusts
Ja vāks un nosaukums nesakrīt, pareizs ir nosaukums

Copper Electrodeposition for Nanofabrication of Electronics Devices - Nanostructure Science and Technology Softcover reprint of the original 1st ed. 2014 edition

Cena
€ 98,99

Pasūtīts no attālās noliktavas

Paredzamā piegāde . gada 14. - 28. aug.
Pievienot savam iMusic vēlmju sarakstam

Not rated yet

In addition, the book will also cover important topics such as: * ULSI wiring material based upon copper nanowiring * Printed circuit boards * Stacked semiconductors * Through Silicon Via * Smooth copper foil for Lithium-Ion battery electrodes.


290 pages, 115 black & white illustrations, 75 colour illustrations, 12 black & white tables, biogra

Mediji Grāmatas     Paperback Book   (Grāmata ar mīksto vāku un līmēto muguru)
Izlaists 2016. gada 23. augusts
ISBN13 9781493953738
Izdevēji Springer-Verlag New York Inc.
Lapas 282
Izmēri 155 × 235 × 15 mm   ·   412 g
Valoda Angļu  
Redaktors Akolkar, Rohan N.
Redaktors Barkey, Dale P.
Redaktors Kondo, Kazuo
Redaktors Yokoi, Masayuki

Vairāk no tā paša izdevēja