Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology: From Microstructures to Reliability - Tae-Kyu Lee - Grāmatas - Springer-Verlag New York Inc. - 9781489978011 - 2016. gada 1. oktobris
Ja vāks un nosaukums nesakrīt, pareizs ir nosaukums

Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology: From Microstructures to Reliability Softcover reprint of the original 1st ed. 2015 edition

Cena
€ 100,99

Pasūtīts no attālās noliktavas

Paredzamā piegāde . gada 10. - 18. sept.
Saņemiet paziņojumus par jauniem Tae-Kyu Lee izdevumiem
Pievienot savam iMusic vēlmju sarakstam

Not rated yet

Pieejams arī kā:

This unique book provides an up-to-date overview of the concepts behind lead-free soldering techniques. Readers will find a description of the physical and mechanical properties of lead-free solders, in addition to lead-free electronics and solder alloys.


266 pages, 70 black & white illustrations, 81 colour illustrations, 18 black & white tables, biograp

Mediji Grāmatas     Paperback Book   (Grāmata ar mīksto vāku un līmēto muguru)
Izlaists 2016. gada 1. oktobris
ISBN13 9781489978011
Izdevēji Springer-Verlag New York Inc.
Lapas 253
Izmēri 150 × 220 × 10 mm   ·   460 g
Valoda Angļu  

Vairāk no tā paša izdevēja