Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology: From Microstructures to Reliability - Tae-Kyu Lee - Grāmatas - Springer-Verlag New York Inc. - 9781461492658 - 2014. gada 6. novembris
Ja vāks un nosaukums nesakrīt, pareizs ir nosaukums

Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology: From Microstructures to Reliability 2015 edition

Cena
€ 100,99

Pasūtīts no attālās noliktavas

Paredzamā piegāde . gada 17. - 25. sept.
Saņemiet paziņojumus par jauniem Tae-Kyu Lee izdevumiem
Pievienot savam iMusic vēlmju sarakstam

Not rated yet

Pieejams arī kā:

This unique book provides an up-to-date overview of the concepts behind lead-free soldering techniques. Readers will find a description of the physical and mechanical properties of lead-free solders, in addition to lead-free electronics and solder alloys.


253 pages, 69 black & white illustrations, 81 colour illustrations, 18 black & white tables, biograp

Mediji Grāmatas     Hardcover Book   (Grāmata ar cieto muguriņu un vāku)
Izlaists 2014. gada 6. novembris
ISBN13 9781461492658
Izdevēji Springer-Verlag New York Inc.
Lapas 253
Izmēri 163 × 241 × 16 mm   ·   553 g
Valoda Angļu  

Vairāk no tā paša izdevēja