Packaging of High Power Semiconductor Lasers - Micro- and Opto-Electronic Materials, Structures, and Systems - Xingsheng Liu - Grāmatas - Springer-Verlag New York Inc. - 9781461492627 - 2014. gada 15. jūlijs
Ja vāks un nosaukums nesakrīt, pareizs ir nosaukums

Packaging of High Power Semiconductor Lasers - Micro- and Opto-Electronic Materials, Structures, and Systems 2015 edition

Cena
€ 172,99

Pasūtīts no attālās noliktavas

Paredzamā piegāde . gada 17. - 25. sept.
Saņemiet paziņojumus par jauniem Xingsheng Liu izdevumiem
Pievienot savam iMusic vēlmju sarakstam

Not rated yet

Pieejams arī kā:

This book introduces high power semiconductor laser packaging design. The challenges of the design and various packaging and testing techniques are detailed by the authors. New technologies and current applications are described in detail.


417 pages, 111 black & white illustrations, 386 colour illustrations, 27 black & white tables, biogr

Mediji Grāmatas     Hardcover Book   (Grāmata ar cieto muguriņu un vāku)
Izlaists 2014. gada 15. jūlijs
ISBN13 9781461492627
Izdevēji Springer-Verlag New York Inc.
Lapas 402
Izmēri 159 × 242 × 22 mm   ·   732 g
Valoda Angļu  

Vairāk no tā paša izdevēja