Packaging of High Power Semiconductor Lasers - Micro- and Opto-Electronic Materials, Structures, and Systems - Xingsheng Liu - Grāmatas - Springer-Verlag New York Inc. - 9781493955909 - 2016. gada 1. oktobris
Ja vāks un nosaukums nesakrīt, pareizs ir nosaukums

Xingsheng Liu
Packaging of High Power Semiconductor Lasers - Micro- and Opto-Electronic Materials, Structures, and Systems Softcover reprint of the original 1st ed. 2015 edition

Saņemt e-pastu, kad prece būs pieejama
Do you have a profile? Pierakstīties
Saņemiet paziņojumus par jauniem Xingsheng Liu izdevumiem

Mūsu klienti saka:

14 dienu atgriešanas politika saskaņā ar Eiropas patērētāju tiesību aizsardzības likumu
Top vieta Trustpilot
Pievienot savam iMusic vēlmju sarakstam

Not rated yet

Pieejams arī kā:

This book introduces high power semiconductor laser packaging design. The challenges of the design and various packaging and testing techniques are detailed by the authors. New technologies and current applications are described in detail.

417 pages, 111 black & white illustrations, 386 colour illustrations, 27 black & white tables, biogr

Mediji Grāmatas     Paperback Book   (Grāmata ar mīksto vāku un līmēto muguru)
Izlaists 2016. gada 1. oktobris
ISBN13 9781493955909
Izdevēji Springer-Verlag New York Inc.
Lapas 402
Izmēri 150 × 220 × 10 mm   ·   710 g
Valoda Angļu  

Vairāk no tā paša izdevēja

Skatīt visus Xingsheng Liu ( piem., Hardcover Book un Paperback Book )