Failure Modes and Mechanisms in Electronic Packages - P. Singh - Grāmatas - Springer-Verlag New York Inc. - 9781461377634 - 2012. gada 24. oktobris
Ja vāks un nosaukums nesakrīt, pareizs ir nosaukums

Failure Modes and Mechanisms in Electronic Packages Softcover reprint of the original 1st ed. 1998 edition

Cena
€ 162,99

Pasūtīts no attālās noliktavas

Paredzamā piegāde . gada 7. - 17. aug.
Saņemiet paziņojumus par jauniem P. Singh izdevumiem
Pievienot savam iMusic vēlmju sarakstam

Not rated yet

Pieejams arī kā:

With the proliferation of packaging technology, failure and reliability have become serious concerns. This invaluable reference details processes that enable detection, analysis and prevention of failures. It provides a comprehensive account of the failures of device packages, discrete component connectors, PCB carriers and PCB assemblies.


370 pages, biography

Mediji Grāmatas     Paperback Book   (Grāmata ar mīksto vāku un līmēto muguru)
Izlaists 2012. gada 24. oktobris
ISBN13 9781461377634
Izdevēji Springer-Verlag New York Inc.
Lapas 370
Izmēri 155 × 235 × 20 mm   ·   553 g
Valoda Angļu  

Vairāk no P. Singh

Rādīt visu

Vairāk no tā paša izdevēja