Package Electrical Modeling, Thermal Modeling, and Processing for GaAs Wireless Applications - Electronic Packaging and Interconnects - Dean L. Monthei - Grāmatas - Springer-Verlag New York Inc. - 9781461373254 - 2014. gada 14. marts
Ja vāks un nosaukums nesakrīt, pareizs ir nosaukums

Dean L. Monthei
Package Electrical Modeling, Thermal Modeling, and Processing for GaAs Wireless Applications - Electronic Packaging and Interconnects Softcover reprint of the original 1st ed. 1999 edition

Cena
€ 103,49

Pasūtīts no attālās noliktavas

Paredzamā piegāde . gada 5. - 13. aug.
Saņemiet paziņojumus par jauniem Dean L. Monthei izdevumiem

Mūsu klienti saka:

14 dienu atgriešanas politika saskaņā ar Eiropas patērētāju tiesību aizsardzības likumu
Top vieta Trustpilot
Pievienot savam iMusic vēlmju sarakstam

Not rated yet

Pieejams arī kā:

Packaging engineers now have to work with die level designers to either create a package that performs well at high frequencies or to use readily available low cost packages that happen to meet the needs of the application.

248 pages, 62 black & white illustrations, biography

Mediji Grāmatas     Paperback Book   (Grāmata ar mīksto vāku un līmēto muguru)
Izlaists 2014. gada 14. marts
ISBN13 9781461373254
Izdevēji Springer-Verlag New York Inc.
Lapas 234
Izmēri 155 × 235 × 13 mm   ·   358 g
Valoda Angļu  

Vairāk no tā paša izdevēja

Skatīt visus Dean L. Monthei ( piem., Hardcover Book un Paperback Book )