Package Electrical Modeling, Thermal Modeling, and Processing for GaAs Wireless Applications - Electronic Packaging and Interconnects - Dean L. Monthei - Grāmatas - Springer - 9780792383642 - 1998. gada 30. novembris
Ja vāks un nosaukums nesakrīt, pareizs ir nosaukums

Package Electrical Modeling, Thermal Modeling, and Processing for GaAs Wireless Applications - Electronic Packaging and Interconnects 1999 edition

Cena
€ 119,99

Pasūtīts no attālās noliktavas

Paredzamā piegāde . gada 14. - 28. aug.
Saņemiet paziņojumus par jauniem Dean L. Monthei izdevumiem
Pievienot savam iMusic vēlmju sarakstam

Not rated yet

Pieejams arī kā:

Packaging engineers now have to work with die level designers to either create a package that performs well at high frequencies or to use readily available low cost packages that happen to meet the needs of the application.


234 pages, 62 black & white illustrations, biography

Mediji Grāmatas     Hardcover Book   (Grāmata ar cieto muguriņu un vāku)
Izlaists 1998. gada 30. novembris
ISBN13 9780792383642
Izdevēji Springer
Lapas 234
Izmēri 155 × 235 × 15 mm   ·   530 g
Valoda Angļu  

Vairāk no tā paša izdevēja