Solder Joint Reliability: Theory and Applications - John H. Lau - Grāmatas - Springer-Verlag New York Inc. - 9781461367437 - 2014. gada 23. februāris
Ja vāks un nosaukums nesakrīt, pareizs ir nosaukums

Solder Joint Reliability: Theory and Applications Softcover reprint of the original 1st ed. 1991 edition

Cena
€ 229,49

Pasūtīts no attālās noliktavas

Paredzamā piegāde . gada 14. - 28. aug.
Saņemiet paziņojumus par jauniem John H. Lau izdevumiem
Pievienot savam iMusic vēlmju sarakstam

Not rated yet

Pieejams arī kā:

New electronic packaging centers stimulate applications, and materials engineering and science departments have demonstrated a new vigor to improve both the materials and our understanding of them.


652 pages, 146 black & white illustrations, biography

Mediji Grāmatas     Paperback Book   (Grāmata ar mīksto vāku un līmēto muguru)
Izlaists 2014. gada 23. februāris
ISBN13 9781461367437
Izdevēji Springer-Verlag New York Inc.
Lapas 631
Izmēri 155 × 235 × 34 mm   ·   902 g
Valoda Angļu  

Vairāk no tā paša izdevēja