Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections - William Greig - Grāmatas - Springer-Verlag New York Inc. - 9781441939234 - 2010. gada 29. oktobris
Ja vāks un nosaukums nesakrīt, pareizs ir nosaukums

William Greig
Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections Softcover reprint of hardcover 1st ed. 2007 edition

Cena
€ 112,49

Pasūtīts no attālās noliktavas

Paredzamā piegāde . gada 30. jūl. - . gada 7. aug.
Saņemiet paziņojumus par jauniem William Greig izdevumiem

Mūsu klienti saka:

14 dienu atgriešanas politika saskaņā ar Eiropas patērētāju tiesību aizsardzības likumu
Top vieta Trustpilot
Pievienot savam iMusic vēlmju sarakstam

Not rated yet

Pieejams arī kā:

Reviewing the various IC packaging, assembly, and interconnection technologies, this professional reference provides an overview of the materials and the processes, as well as the trends and available options that encompass electronic manufacturing.

300 pages, 75 black & white illustrations, biography

Mediji Grāmatas     Paperback Book   (Grāmata ar mīksto vāku un līmēto muguru)
Izlaists 2010. gada 29. oktobris
ISBN13 9781441939234
Izdevēji Springer-Verlag New York Inc.
Lapas 300
Izmēri 155 × 235 × 17 mm   ·   458 g
Valoda Angļu  

Vairāk no tā paša izdevēja

Skatīt visus William Greig ( piem., Hardcover Book un Paperback Book )