Bonding in Microsystem Technology - Springer Series in Advanced Microelectronics - Jan A. Dziuban - Grāmatas - Springer-Verlag New York Inc. - 9781402045783 - 2006. gada 13. jūnijs
Ja vāks un nosaukums nesakrīt, pareizs ir nosaukums

Bonding in Microsystem Technology - Springer Series in Advanced Microelectronics

Cena
€ 180,99

Pasūtīts no attālās noliktavas

Paredzamā piegāde . gada 20. jūl. - . gada 3. aug.
Saņemiet paziņojumus par jauniem Jan A. Dziuban izdevumiem
Pievienot savam iMusic vēlmju sarakstam

Not rated yet

Pieejams arī kā:

This is the first compendium on silicon/glass microsystems made by deep wet etching and the first book with a detailed description of bonding techniques used in microsystem technology. Technological results presented in the book have been tested experimentally by the author and his team, and can be utilized in day-to-day laboratory practice.


334 pages, biography

Mediji Grāmatas     Hardcover Book   (Grāmata ar cieto muguriņu un vāku)
Izlaists 2006. gada 13. jūnijs
ISBN13 9781402045783
Izdevēji Springer-Verlag New York Inc.
Lapas 334
Izmēri 156 × 235 × 20 mm   ·   771 g
Valoda Angļu  

Vairāk no tā paša izdevēja