Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments - Andrew E. Perkins - Grāmatas - Springer-Verlag New York Inc. - 9780387793931 - 2008. gada 23. oktobris
Ja vāks un nosaukums nesakrīt, pareizs ir nosaukums

Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments 2009 edition

Cena
€ 100,99

Pasūtīts no attālās noliktavas

Paredzamā piegāde . gada 3. - 11. aug.
Saņemiet paziņojumus par jauniem Andrew E. Perkins izdevumiem
Pievienot savam iMusic vēlmju sarakstam

Not rated yet

Pieejams arī kā:

Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments will provide industry engineers, graduate students and academic researchers, and reliability experts with insights and useful tools for evaluating solder joint reliability of ceramic area array electronic packages under multiple environments.


192 pages, 70 black & white illustrations, 37 black & white tables, biography

Mediji Grāmatas     Hardcover Book   (Grāmata ar cieto muguriņu un vāku)
Izlaists 2008. gada 23. oktobris
ISBN13 9780387793931
Izdevēji Springer-Verlag New York Inc.
Lapas 192
Izmēri 155 × 235 × 12 mm   ·   417 g
Valoda Angļu  

Vairāk no tā paša izdevēja