3D IC Integration and Packaging - John Lau - Grāmatas - McGraw-Hill Education - Europe - 9780071848060 - 2015. gada 16. oktobris
Ja vāks un nosaukums nesakrīt, pareizs ir nosaukums

3D IC Integration and Packaging Ed edition

Cena
€ 218,99

Pasūtīts no attālās noliktavas

Paredzamā piegāde . gada 20. - 28. jūl.
Pievienot savam iMusic vēlmju sarakstam

Not rated yet

A comprehensive guide to 3D IC integration and packaging methods, solutions, and real-world applications


512 pages

Mediji Grāmatas     Hardcover Book   (Grāmata ar cieto muguriņu un vāku)
Izlaists 2015. gada 16. oktobris
ISBN13 9780071848060
Izdevēji McGraw-Hill Education - Europe
Lapas 480
Izmēri 196 × 245 × 28 mm   ·   1,03 kg
Valoda Angļu  

Vairāk no John Lau

Rādīt visu

Mere med samme udgiver