Through-Silicon Vias for 3D Integration - John Lau - Grāmatas - McGraw-Hill Education - Europe - 9780071785143 - 2012. gada 16. decembris
Ja vāks un nosaukums nesakrīt, pareizs ir nosaukums

Through-Silicon Vias for 3D Integration Ed edition

Cena
€ 189,99

Pasūtīts no attālās noliktavas

Paredzamā piegāde . gada 31. jūl. - . gada 14. aug.
Saņemiet paziņojumus par jauniem John Lau izdevumiem
Pievienot savam iMusic vēlmju sarakstam

Not rated yet

This professional book focuses on the latest cost- and space-saving methods of 3D integrated circuits—essential for the development of low-cost, high-performance electronic and optoelectronic products.


512 pages, ill

Mediji Grāmatas     Hardcover Book   (Grāmata ar cieto muguriņu un vāku)
Izlaists 2012. gada 16. decembris
ISBN13 9780071785143
Izdevēji McGraw-Hill Education - Europe
Lapas 512
Izmēri 160 × 231 × 21 mm   ·   722 g

Vairāk no John Lau

Rādīt visu

Vairāk no tā paša izdevēja