Pastāsti draugiem par šo preci:
Design for High Performance, Low Power, and Reliable 3D Integrated Circuits Sung Kyu Lim 2013 edition
Design for High Performance, Low Power, and Reliable 3D Integrated Circuits
Sung Kyu Lim
This book provides readers with a variety of algorithms and software tools, dedicated to the physical design of through-silicon-via (TSV) based, three-dimensional integrated circuits.
560 pages, 167 black & white tables, biography
| Mediji | Grāmatas Paperback Book (Grāmata ar mīksto vāku un līmēto muguru) |
| Izlaists | 2014. gada 16. decembris |
| Oriģinālā izdošanas datums | 2012 |
| ISBN13 | 9781489986962 |
| Izdevēji | Springer-Verlag New York Inc. |
| Lapas | 560 |
| Izmēri | 155 × 235 × 30 mm · 816 g |
| Valoda | Angļu |
Vairāk no Sung Kyu Lim
Rādīt visuVairāk no tā paša izdevēja
Skatīt visus Sung Kyu Lim ( piem., Paperback Book un Hardcover Book )