Thermal Stress and Strain in Microelectronics Packaging - John Lau - Grāmatas - Springer-Verlag New York Inc. - 9781468477696 - 2012. gada 30. aprīlis
Ja vāks un nosaukums nesakrīt, pareizs ir nosaukums

Thermal Stress and Strain in Microelectronics Packaging Softcover reprint of the original 1st ed. 1993 edition

Cena
€ 152,99

Pasūtīts no attālās noliktavas

Paredzamā piegāde . gada 31. jūl. - . gada 10. aug.
Saņemiet paziņojumus par jauniem John Lau izdevumiem
Pievienot savam iMusic vēlmju sarakstam

Not rated yet

Microelectronics packaging and interconnection have experienced exciting growth stimulated by the recognition that systems, not just silicon, provide the solution to evolving applications.


884 pages, 466 black & white illustrations

Mediji Grāmatas     Paperback Book   (Grāmata ar mīksto vāku un līmēto muguru)
Izlaists 2012. gada 30. aprīlis
ISBN13 9781468477696
Izdevēji Springer-Verlag New York Inc.
Lapas 884
Izmēri 152 × 229 × 45 mm   ·   1,19 kg
Valoda Angļu  
Redaktors Lau, John

Vairāk no tā paša izdevēja