Reliability, Yield, and Stress Burn-in: a Unified Approach for Microelectronics Systems Manufacturing & Software Development - Way Kuo - Grāmatas - Springer-Verlag New York Inc. - 9781461375968 - 2014. gada 14. marts
Ja vāks un nosaukums nesakrīt, pareizs ir nosaukums

Reliability, Yield, and Stress Burn-in: a Unified Approach for Microelectronics Systems Manufacturing & Software Development Softcover Reprint of the Original 1st Ed. 1998 edition

Cena
€ 181,49

Pasūtīts no attālās noliktavas

Paredzamā piegāde . gada 27. jūl. - . gada 10. aug.
Saņemiet paziņojumus par jauniem Way Kuo izdevumiem
Pievienot savam iMusic vēlmju sarakstam

Not rated yet

420 pages, biography

Mediji Grāmatas     Paperback Book   (Grāmata ar mīksto vāku un līmēto muguru)
Izlaists 2014. gada 14. marts
ISBN13 9781461375968
Izdevēji Springer-Verlag New York Inc.
Lapas 420
Izmēri 155 × 235 × 22 mm   ·   589 g
Valoda Angļu  

Vairāk no tā paša izdevēja