ASME 2015 13th International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems, Volume 2: Advanced Electronics and Photonics, Packaging Materials and Processing, Interconnect and Reliability, Fundamen - Asme - Grāmatas - American Society of Mechanical Engineers - 9780791856895 - 2015. gada 30. jūlijs
Ja vāks un nosaukums nesakrīt, pareizs ir nosaukums

Asme
ASME 2015 13th International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems, Volume 2: Advanced Electronics and Photonics, Packaging Materials and Processing, Interconnect and Reliability, Fundamen

Saņemt e-pastu, kad prece būs pieejama
Do you have a profile? Pierakstīties
Saņemiet paziņojumus par jauniem Asme izdevumiem

Mūsu klienti saka:

14 dienu atgriešanas politika saskaņā ar Eiropas patērētāju tiesību aizsardzības likumu
Top vieta Trustpilot
Pievienot savam iMusic vēlmju sarakstam

Not rated yet

Presents print proceedings of the ASME 2015 13th International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (IPACK2015): Volume 2: Advanced Electronics and Photonics, Packaging Materials and Processing, Interconnect and Reliability, Fundamentals of Thermal and Fluid Transport in Nano, Micro, and Mini Scales.

698 pages

Mediji Grāmatas     Paperback Book   (Grāmata ar mīksto vāku un līmēto muguru)
Izlaists 2015. gada 30. jūlijs
ISBN13 9780791856895
Izdevēji American Society of Mechanical Engineers
Lapas 698
Izmēri 150 × 220 × 10 mm   ·   1,04 kg   (Svars (aptuveni))

Vairāk no Asme

Rādīt visu

Vairāk no tā paša izdevēja

Skatīt visus Asme