Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III - R.R. Tummala - Grāmatas - Chapman and Hall - 9780412084515 - 1997. gada 31. janvāris
Ja vāks un nosaukums nesakrīt, pareizs ir nosaukums

Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III 2nd ed. 1997 edition

Cena
€ 180,99

Pasūtīts no attālās noliktavas

Paredzamā piegāde . gada 3. - 17. aug.
Saņemiet paziņojumus par jauniem R.R. Tummala izdevumiem
Pievienot savam iMusic vēlmju sarakstam

Not rated yet

Part II: Semiconductor Packaging discusses the interconnection of the IC chip to the first level of packaging and all first level packages.


657 pages, biography

Mediji Grāmatas     Hardcover Book   (Grāmata ar cieto muguriņu un vāku)
Izlaists 1997. gada 31. janvāris
ISBN13 9780412084515
Izdevēji Chapman and Hall
Lapas 628
Izmēri 155 × 235 × 36 mm   ·   993 g
Valoda Angļu   Franču  

Vairāk no R.R. Tummala

Rādīt visu

Vairāk no tā paša izdevēja