Pastāsti draugiem par šo preci:
Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III R.R. Tummala 2nd ed. 1997 edition
Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III
R.R. Tummala
Part II: Semiconductor Packaging discusses the interconnection of the IC chip to the first level of packaging and all first level packages.
657 pages, biography
| Mediji | Grāmatas Hardcover Book (Grāmata ar cieto muguriņu un vāku) |
| Izlaists | 1997. gada 31. janvāris |
| ISBN13 | 9780412084515 |
| Izdevēji | Chapman and Hall |
| Lapas | 628 |
| Izmēri | 155 × 235 × 36 mm · 993 g |
| Valoda | Angļu Franču |
Vairāk no R.R. Tummala
Rādīt visuVairāk no tā paša izdevēja
Skatīt visus R.R. Tummala ( piem., Hardcover Book , Paperback Book un Book )