Wafer Level 3-D ICs Process Technology - Integrated Circuits and Systems - Chuan Seng Tan - Grāmatas - Springer-Verlag New York Inc. - 9780387765327 - 2008. gada 19. septembris
Ja vāks un nosaukums nesakrīt, pareizs ir nosaukums

Chuan Seng Tan
Wafer Level 3-D ICs Process Technology - Integrated Circuits and Systems 2009 edition

Cena
€ 152,99

Pasūtīts no attālās noliktavas

Paredzamā piegāde . gada 4. - 12. aug.
Saņemiet paziņojumus par jauniem Chuan Seng Tan izdevumiem

Mūsu klienti saka:

14 dienu atgriešanas politika saskaņā ar Eiropas patērētāju tiesību aizsardzības likumu
Top vieta Trustpilot
Pievienot savam iMusic vēlmju sarakstam

Not rated yet

Pieejams arī kā:

This book focuses on foundry-based process technology that enables the fabrication of 3-D ICs. However, this book does not include a detailed discussion of 3-D ICs design and 3-D packaging. This is an edited book based on chapters contributed by various experts in the field of wafer-level 3-D ICs process technology.

376 pages, 25 black & white tables, biography

Mediji Grāmatas     Hardcover Book   (Grāmata ar cieto muguriņu un vāku)
Izlaists 2008. gada 19. septembris
ISBN13 9780387765327
Izdevēji Springer-Verlag New York Inc.
Lapas 410
Izmēri 166 × 241 × 23 mm   ·   657 g
Valoda Angļu  
Redaktors Gutmann, Ronald J.
Redaktors Reif, L. Rafael
Redaktors Tan, Chuan Seng

Vairāk no tā paša izdevēja

Skatīt visus Chuan Seng Tan ( piem., Hardcover Book un Paperback Book )