Micro- and Opto-Electronic Materials and Structures: Physics, Mechanics, Design, Reliability, Packaging: Volume I Materials Physics - Materials Mechanics. Volume II Physical Design - Reliability and Packaging - Y C Lee - Grāmatas - Springer-Verlag New York Inc. - 9780387279749 - 2006. gada 1. oktobris
Ja vāks un nosaukums nesakrīt, pareizs ir nosaukums

Micro- and Opto-Electronic Materials and Structures: Physics, Mechanics, Design, Reliability, Packaging: Volume I Materials Physics - Materials Mechanics. Volume II Physical Design - Reliability and Packaging 2007 edition

Cena
€ 499,99

Pasūtīts no attālās noliktavas

Paredzamā piegāde . gada 10. - 18. sept.
Saņemiet paziņojumus par jauniem Y C Lee izdevumiem
Pievienot savam iMusic vēlmju sarakstam

Not rated yet

This handbook provides the most comprehensive, up-to-date and easy-to-apply information on the physics, mechanics, reliability and packaging of micro- and opto-electronic materials.


1460 pages, biography

Mediji Grāmatas     Hardcover Book   (Grāmata ar cieto muguriņu un vāku)
Izlaists 2006. gada 1. oktobris
Oriģinālā izdošanas datums 2007
ISBN13 9780387279749
Izdevēji Springer-Verlag New York Inc.
Lapas 1460
Izmēri 178 × 254 × 73 mm   ·   3,22 kg
Valoda Angļu  
Redaktors Lee, Y.C.
Redaktors Suhir, Ephraim
Redaktors Wong, C.P.

Vairāk no tā paša izdevēja