Design and Modeling for 3D Ics and Interposers - Wspc Series in Advanced Integration and Packaging - Swaminathan, Madhavan (Georgia Institute of Technology, USA) - Grāmatas - World Scientific Publishing Co Pte Ltd - 9789814508599 - 2013. gada 24. decembris
Ja vāks un nosaukums nesakrīt, pareizs ir nosaukums

Swaminathan, Madhavan (Georgia Institute of Technology, USA)
Design and Modeling for 3D Ics and Interposers - Wspc Series in Advanced Integration and Packaging

Cena
€ 150,99

Pasūtīts no attālās noliktavas

Paredzamā piegāde . gada 16. - 30. nov.
Ziemassvētku dāvanas var atgriezt līdz 31. janvārim
Saņemiet paziņojumus par jauniem Swaminathan, Madhavan (Georgia Institute of Technology, USA) izdevumiem

Mūsu klienti saka:

14 dienu atgriešanas politika saskaņā ar Eiropas patērētāju tiesību aizsardzības likumu
Top vieta Trustpilot
Pievienot savam iMusic vēlmju sarakstam

Not rated yet

380 pages

Mediji Grāmatas     Hardcover Book   (Grāmata ar cieto muguriņu un vāku)
Izlaists 2013. gada 24. decembris
ISBN13 9789814508599
Izdevēji World Scientific Publishing Co Pte Ltd
Lapas 380
Izmēri 236 × 156 × 26 mm   ·   672 g

Vairāk no tā paša izdevēja

Skatīt visus Swaminathan, Madhavan (Georgia Institute of Technology, USA)