3D Microelectronic Packaging: From Architectures to Applications - Springer Series in Advanced Microelectronics - - Grāmatas - Springer Verlag, Singapore - 9789811570926 - 2021. gada 24. novembris
Ja vāks un nosaukums nesakrīt, pareizs ir nosaukums

3D Microelectronic Packaging: From Architectures to Applications - Springer Series in Advanced Microelectronics Second Edition 2021 edition

Cena
€ 182,49

Pasūtīts no attālās noliktavas

Paredzamā piegāde . gada 13. - 21. jūl.

Mūsu klienti saka:

14 dienu atgriešanas politika saskaņā ar Eiropas patērētāju tiesību aizsardzības likumu
Top vieta Trustpilot
Pievienot savam iMusic vēlmju sarakstam

Pieejams arī kā:

This book offers a comprehensive reference guide for graduate students and professionals in both academia and industry, covering the fundamentals, architecture, processing details, and applications of 3D microelectronic packaging.

622 pages, 100 Tables, color; 205 Illustrations, color; 94 Illustrations, black and white; XVII, 622

Mediji Grāmatas     Paperback Book   (Grāmata ar mīksto vāku un līmēto muguru)
Izlaists 2021. gada 24. novembris
ISBN13 9789811570926
Izdevēji Springer Verlag, Singapore
Lapas 622
Izmēri 150 × 220 × 10 mm   ·   967 g
Redaktors Goyal, Deepak
Redaktors Li, Yan

Mere med samme udgiver