Testing of Interposer-Based 2.5D Integrated Circuits - Ran Wang - Grāmatas - Springer International Publishing AG - 9783319854618 - 2018. gada 9. maijs
Ja vāks un nosaukums nesakrīt, pareizs ir nosaukums

Ran Wang
Testing of Interposer-Based 2.5D Integrated Circuits Softcover reprint of the original 1st ed. 2017 edition

Cena
€ 111,49

Pasūtīts no attālās noliktavas

Paredzamā piegāde . gada 8. - 16. jūl.

Mūsu klienti saka:

14 dienu atgriešanas politika saskaņā ar Eiropas patērētāju tiesību aizsardzības likumu
Top vieta Trustpilot
Pievienot savam iMusic vēlmju sarakstam

Pieejams arī kā:

The authors describe a set of design-for-test methods to address various challenges posed by the new generation of 2.5D ICs, including pre-bond testing of the silicon interposer, at-speed interconnect testing, built-in self-test architecture, extest scheduling, and a programmable method for low-power scan shift in SoC dies.

182 pages, 50 Tables, color; 102 Illustrations, color; 16 Illustrations, black and white; XIV, 182 p

Mediji Grāmatas     Paperback Book   (Grāmata ar mīksto vāku un līmēto muguru)
Izlaists 2018. gada 9. maijs
ISBN13 9783319854618
Izdevēji Springer International Publishing AG
Lapas 182
Izmēri 150 × 220 × 10 mm   ·   285 g
Valoda Vācu  

Vairāk no Ran Wang

Rādīt visu

Mere med samme udgiver

Skatīt visus Ran Wang ( piem., Hardcover Book un Paperback Book )