RF and Microwave Microelectronics Packaging II -  - Grāmatas - Springer International Publishing AG - 9783319847191 - 2018. gada 9. jūnijs
Ja vāks un nosaukums nesakrīt, pareizs ir nosaukums

RF and Microwave Microelectronics Packaging II Softcover reprint of the original 1st ed. 2017 edition

Cena
€ 132,99

Pasūtīts no attālās noliktavas

Paredzamā piegāde . gada 22. - 30. jūn.
Pievienot savam iMusic vēlmju sarakstam

Pieejams arī kā:

It is a companion volume to “RF and Microwave Microelectronics Packaging” (2010) and covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods, and other RF and microwave packaging topics.


172 pages, 130 Tables, color; 77 Illustrations, color; 50 Illustrations, black and white; XII, 172 p

Mediji Grāmatas     Paperback Book   (Grāmata ar mīksto vāku un līmēto muguru)
Izlaists 2018. gada 9. jūnijs
ISBN13 9783319847191
Izdevēji Springer International Publishing AG
Lapas 172
Izmēri 150 × 220 × 10 mm   ·   272 g
Valoda Vācu  
Redaktors Kuang, Ken
Redaktors Sturdivant, Rick

Mere med samme udgiver