3D Stacked Chips: From Emerging Processes to Heterogeneous Systems - - Grāmatas - Springer International Publishing AG - 9783319793054 - 2018. gada 26. maijs
Ja vāks un nosaukums nesakrīt, pareizs ir nosaukums

3D Stacked Chips: From Emerging Processes to Heterogeneous Systems Softcover reprint of the original 1st ed. 2016 edition

Cena
€ 52,49

Pasūtīts no attālās noliktavas

Paredzamā piegāde . gada 1. - 9. jūl.

Mūsu klienti saka:

14 dienu atgriešanas politika saskaņā ar Eiropas patērētāju tiesību aizsardzības likumu
Top vieta Trustpilot
Pievienot savam iMusic vēlmju sarakstam

Pieejams arī kā:

This book explains for readers how 3D chip stacks promise to increase the level of on-chip integration, and to design new heterogeneous semiconductor devices that combine chips of different integration technologies (incl.

339 pages, 193 Tables, color; 22 Tables, black and white; 157 Illustrations, color; 81 Illustrations

Mediji Grāmatas     Paperback Book   (Grāmata ar mīksto vāku un līmēto muguru)
Izlaists 2018. gada 26. maijs
ISBN13 9783319793054
Izdevēji Springer International Publishing AG
Lapas 339
Izmēri 150 × 220 × 10 mm   ·   508 g
Valoda Vācu  
Redaktors Elfadel, Ibrahim (Abe) M.
Redaktors Fettweis, Gerhard

Mere med samme udgiver