3D Stacked Chips: From Emerging Processes to Heterogeneous Systems -  - Grāmatas - Springer International Publishing AG - 9783319204802 - 2016. gada 23. maijs
Ja vāks un nosaukums nesakrīt, pareizs ir nosaukums

3D Stacked Chips: From Emerging Processes to Heterogeneous Systems 1st ed. 2016 edition

Cena
€ 52,49

Pasūtīts no attālās noliktavas

Paredzamā piegāde . gada 15. - 23. jūl.
Pievienot savam iMusic vēlmju sarakstam

Not rated yet

Pieejams arī kā:

This book explains for readers how 3D chip stacks promise to increase the level of on-chip integration, and to design new heterogeneous semiconductor devices that combine chips of different integration technologies (incl.


339 pages, 81 black & white illustrations, 157 colour illustrations, 22 black & white tables, 193 co

Mediji Grāmatas     Hardcover Book   (Grāmata ar cieto muguriņu un vāku)
Izlaists 2016. gada 23. maijs
ISBN13 9783319204802
Izdevēji Springer International Publishing AG
Lapas 339
Izmēri 241 × 166 × 26 mm   ·   684 g
Valoda Vācu  
Redaktors Elfadel, Ibrahim (Abe) M.
Redaktors Fettweis, Gerhard

Mere med samme udgiver