RF and Microwave Microelectronics Packaging II -  - Grāmatas - Springer International Publishing AG - 9783319516967 - 2017. gada 22. marts
Ja vāks un nosaukums nesakrīt, pareizs ir nosaukums

RF and Microwave Microelectronics Packaging II 1st ed. 2017 edition

Cena
€ 132,99

Pasūtīts no attālās noliktavas

Paredzamā piegāde . gada 22. - 30. jūn.
Pievienot savam iMusic vēlmju sarakstam

Pieejams arī kā:

It is a companion volume to “RF and Microwave Microelectronics Packaging” (2010) and covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods, and other RF and microwave packaging topics.


172 pages, 50 black & white illustrations, 77 colour illustrations, 130 colour tables, biography

Mediji Grāmatas     Hardcover Book   (Grāmata ar cieto muguriņu un vāku)
Izlaists 2017. gada 22. marts
ISBN13 9783319516967
Izdevēji Springer International Publishing AG
Lapas 172
Izmēri 155 × 235 × 13 mm   ·   439 g
Valoda Franču  
Redaktors Kuang, Ken
Redaktors Sturdivant, Rick

Mere med samme udgiver