Arbitrary Modeling of TSVs for 3D Integrated Circuits - Analog Circuits and Signal Processing - Khaled Salah - Grāmatas - Springer International Publishing AG - 9783319374970 - 2016. gada 23. augusts
Ja vāks un nosaukums nesakrīt, pareizs ir nosaukums

Arbitrary Modeling of TSVs for 3D Integrated Circuits - Analog Circuits and Signal Processing Softcover reprint of the original 1st ed. 2015 edition

Cena
€ 120,99

Pasūtīts no attālās noliktavas

Paredzamā piegāde . gada 13. - 27. aug.
Saņemiet paziņojumus par jauniem Khaled Salah izdevumiem
Pievienot savam iMusic vēlmju sarakstam

Not rated yet

Pieejams arī kā:

This book presents a wide-band and technology independent, SPICE-compatible RLC model for through-silicon vias (TSVs) in 3D integrated circuits.


188 pages, 60 black & white illustrations, 99 colour illustrations, 58 black & white tables, 5 colou

Mediji Grāmatas     Paperback Book   (Grāmata ar mīksto vāku un līmēto muguru)
Izlaists 2016. gada 23. augusts
ISBN13 9783319374970
Izdevēji Springer International Publishing AG
Lapas 179
Izmēri 155 × 235 × 10 mm   ·   276 g
Valoda Vācu  

Vairāk no tā paša izdevēja