The Simulation of Thermomechanically Induced Stress in Plastic Encapsulated Ic Packages - Gerard Kelly - Grāmatas - Springer-Verlag New York Inc. - 9781461372769 - 2012. gada 8. oktobris
Ja vāks un nosaukums nesakrīt, pareizs ir nosaukums

The Simulation of Thermomechanically Induced Stress in Plastic Encapsulated Ic Packages Softcover Reprint of the Original 1st Ed. 1999 edition

Cena
€ 103,49

Pasūtīts no attālās noliktavas

Paredzamā piegāde . gada 26. okt. - . gada 3. nov.
Saņemiet paziņojumus par jauniem Gerard Kelly izdevumiem
Pievienot savam iMusic vēlmju sarakstam

Not rated yet

Pieejams arī kā:

153 pages, black & white illustrations, bibliography

Mediji Grāmatas     Paperback Book   (Grāmata ar mīksto vāku un līmēto muguru)
Izlaists 2012. gada 8. oktobris
ISBN13 9781461372769
Izdevēji Springer-Verlag New York Inc.
Lapas 134
Izmēri 155 × 235 × 9 mm   ·   235 g
Valoda Angļu  

Vairāk no Gerard Kelly

Vairāk no tā paša izdevēja