Microelectronics Packaging Handbook: Technology Drivers Part I - R.R. Tummala - Grāmatas - Springer-Verlag New York Inc. - 9781461368298 - 2012. gada 23. oktobris
Ja vāks un nosaukums nesakrīt, pareizs ir nosaukums

R.R. Tummala
Microelectronics Packaging Handbook: Technology Drivers Part I Softcover reprint of the original 2nd ed. 1997 edition

Cena
€ 199,99

Pasūtīts no attālās noliktavas

Paredzamā piegāde . gada 10. - 20. jūl.

Mūsu klienti saka:

14 dienu atgriešanas politika saskaņā ar Eiropas patērētāju tiesību aizsardzības likumu
Top vieta Trustpilot
Pievienot savam iMusic vēlmju sarakstam

Pieejams arī kā:

Electronics has become the largest industry, surpassing agriCUlture, auto. the packaging of semiconductors for systems use in auto, telecom, computer, consumer, aerospace, and medical industries. It is a key enabling technology achieving the requirements for reducing the size and cost at the system and product level.

720 pages, biography

Mediji Grāmatas     Paperback Book   (Grāmata ar mīksto vāku un līmēto muguru)
Izlaists 2012. gada 23. oktobris
Oriģinālā izdošanas datums 1997
ISBN13 9781461368298
Izdevēji Springer-Verlag New York Inc.
Lapas 720
Izmēri 155 × 235 × 38 mm   ·   1,03 kg
Valoda Angļu  

Mere med samme udgiver

Skatīt visus R.R. Tummala ( piem., Hardcover Book , Paperback Book un Book )