Pastāsti draugiem par šo preci:
Benefiting from Thermal and Mechanical Simulation in Micro-electronics G Q Zhang Softcover Reprint of the Original 1st Ed. 2000 edition
Benefiting from Thermal and Mechanical Simulation in Micro-electronics
G Q Zhang
192 pages, biography
| Mediji | Grāmatas Paperback Book (Grāmata ar mīksto vāku un līmēto muguru) |
| Izlaists | 2010. gada 3. decembris |
| ISBN13 | 9781441948731 |
| Izdevēji | Springer-Verlag New York Inc. |
| Lapas | 192 |
| Izmēri | 156 × 234 × 11 mm · 299 g |
| Valoda | Angļu |
| Redaktors | Ernst, L.j. |
| Redaktors | Leger, O.de Saint |
| Redaktors | Zhang, G.q |