Pastāsti draugiem par šo preci:
Elements of Electromigration: Electromigration in 3D IC technology Tu, King-Ning (City University of Hong Kong)
Cena
€ 154,49
Pasūtīts no attālās noliktavas
Paredzamā piegāde . gada 29. okt. - . gada 12. nov.
Ziemassvētku dāvanas var atgriezt līdz 31. janvārim
Saņemiet paziņojumus par jauniem Tu, King-Ning (City University of Hong Kong) izdevumiem
Mūsu klienti saka:
Pievienot savam iMusic vēlmju sarakstam
Pieejams arī kā:
Elements of Electromigration: Electromigration in 3D IC technology
Tu, King-Ning (City University of Hong Kong)
In this invaluable resource for graduate students and practicing professionals, Tu and Liu provide a comprehensive account of electromigration and give a practical guide on how to manage its effects in microelectronic devices, especially newer devices that make use of 3D architectures.
184 pages, 5 Tables, black and white; 27 Line drawings, black and white; 38 Halftones, black and whi
| Mediji | Grāmatas Hardcover Book (Grāmata ar cieto muguriņu un vāku) |
| Izlaists | 2024. gada 19. janvāris |
| ISBN13 | 9781032470276 |
| Izdevēji | Taylor & Francis Ltd |
| Lapas | 132 |
| Izmēri | 150 × 220 × 20 mm · 640 g |
| Valoda | Angļu |
