Pastāsti draugiem par šo preci:
Electronics Cooling: From the Chip to the Datacenter - Advances in Heat Transfer
Cena
€ 212,49
Pasūtīts no attālās noliktavas
Paredzamā piegāde . gada 11. - 18. nov.
Ziemassvētku dāvanas var atgriezt līdz 31. janvārim
Mūsu klienti saka:
Pievienot savam iMusic vēlmju sarakstam
Electronics Cooling: From the Chip to the Datacenter - Advances in Heat Transfer
| Mediji | Grāmatas Hardcover Book (Grāmata ar cieto muguriņu un vāku) |
| Izlaists | 2026. gada 1. novembris |
| ISBN13 | 9780443470844 |
| Izdevēji | Elsevier Science Publishing Co Inc |
| Lapas | 300 |
| Izmēri | 150 × 220 × 20 mm · 450 g |
