Solder Paste in Electronics Packaging: Technology and Applications in Surface Mount, Hybrid Circuits, and Component Assembly - Jennie Hwang - Grāmatas - Van Nostrand Reinhold Inc.,U.S. - 9780442013530 - 1992. gada 24. septembris
Ja vāks un nosaukums nesakrīt, pareizs ir nosaukums

Solder Paste in Electronics Packaging: Technology and Applications in Surface Mount, Hybrid Circuits, and Component Assembly New edition

Cena
€ 120,99

Pasūtīts no attālās noliktavas

Paredzamā piegāde . gada 7. - 21. aug.
Saņemiet paziņojumus par jauniem Jennie Hwang izdevumiem
Pievienot savam iMusic vēlmju sarakstam

Not rated yet

One of the strongest trends in the design and manufacture of modern electronics packages and assemblies is the utilization of surface mount technology as a replacement for through-hole tech nology.


456 pages, 77 black & white illustrations, biography

Mediji Grāmatas     Paperback Book   (Grāmata ar mīksto vāku un līmēto muguru)
Izlaists 1992. gada 24. septembris
ISBN13 9780442013530
Izdevēji Van Nostrand Reinhold Inc.,U.S.
Lapas 456
Izmēri 152 × 229 × 24 mm   ·   639 g
Valoda Angļu  

Vairāk no tā paša izdevēja