TSV 3D RF Integration: High Resistivity Si Interposer Technology - Ma, Shenglin (Associate Professor, Department of Mechanical and Electrical Engineering, Xiamen University, China) - Grāmatas - Elsevier - Health Sciences Division - 9780323996020 - 2022. gada 10. maijs
Ja vāks un nosaukums nesakrīt, pareizs ir nosaukums

Ma, Shenglin (Associate Professor, Department of Mechanical and Electrical Engineering, Xiamen University, China)
TSV 3D RF Integration: High Resistivity Si Interposer Technology

Cena
€ 297,49

Pasūtīts no attālās noliktavas

Paredzamā piegāde . gada 28. okt. - . gada 11. nov.
Saņemiet paziņojumus par jauniem Ma, Shenglin (Associate Professor, Department of Mechanical and Electrical Engineering, Xiamen University, China) izdevumiem

Mūsu klienti saka:

14 dienu atgriešanas politika saskaņā ar Eiropas patērētāju tiesību aizsardzības likumu
Top vieta Trustpilot
Pievienot savam iMusic vēlmju sarakstam

Not rated yet

260 pages

Mediji Grāmatas     Paperback Book   (Grāmata ar mīksto vāku un līmēto muguru)
Izlaists 2022. gada 10. maijs
ISBN13 9780323996020
Izdevēji Elsevier - Health Sciences Division
Lapas 292
Izmēri 150 × 220 × 10 mm   ·   503 g
Valoda Angļu  

Vairāk no tā paša izdevēja

Skatīt visus Ma, Shenglin (Associate Professor, Department of Mechanical and Electrical Engineering, Xiamen University, China)