Wide Bandgap Power Semiconductor Packaging: Materials, Components, and Reliability - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials - Katsuaki Suganuma - Grāmatas - Elsevier Science & Technology - 9780081020944 - 2018. gada 30. maijs
Ja vāks un nosaukums nesakrīt, pareizs ir nosaukums

Katsuaki Suganuma
Wide Bandgap Power Semiconductor Packaging: Materials, Components, and Reliability - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials

Cena
€ 255,99

Pasūtīts no attālās noliktavas

Paredzamā piegāde . gada 23. okt. - . gada 6. nov.
Saņemiet paziņojumus par jauniem Katsuaki Suganuma izdevumiem

Mūsu klienti saka:

14 dienu atgriešanas politika saskaņā ar Eiropas patērētāju tiesību aizsardzības likumu
Top vieta Trustpilot
Pievienot savam iMusic vēlmju sarakstam

Not rated yet

240 pages

Mediji Grāmatas     Paperback Book   (Grāmata ar mīksto vāku un līmēto muguru)
Izlaists 2018. gada 30. maijs
ISBN13 9780081020944
Izdevēji Elsevier Science & Technology
Lapas 240
Izmēri 228 × 155 × 13 mm   ·   326 g
Redaktors Suganuma, Katsuaki (The Institute of Scientific and Industrial Research, Osaka University, Japan)

Vairāk no Katsuaki Suganuma

Rādīt visu

Vairāk no tā paša izdevēja

Skatīt visus Katsuaki Suganuma