Pastāsti draugiem par šo preci:
Advances in Chemical Mechanical Planarization (CMP) - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials Suryadevara V. Babu
Cena
€ 330,99
Pasūtīts no attālās noliktavas
Paredzamā piegāde . gada 12. - 26. okt.
Saņemiet paziņojumus par jauniem Suryadevara V. Babu izdevumiem
Mūsu klienti saka:
Pievienot savam iMusic vēlmju sarakstam
Advances in Chemical Mechanical Planarization (CMP) - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
Suryadevara V. Babu
536 pages
| Mediji | Grāmatas Hardcover Book (Grāmata ar cieto muguriņu un vāku) |
| Izlaists | 2016. gada 19. janvāris |
| ISBN13 | 9780081001653 |
| Izdevēji | Elsevier Science & Technology |
| Lapas | 536 |
| Izmēri | 150 × 220 × 20 mm · 780 g |
| Valoda | Angļu |
| Redaktors | Suryadevara, Babu (Professor Emeritus, Department of Chemical and Biomolecular Engineering, Clarkson University, United States) |
