Pastāsti draugiem par šo preci:
Area Array Package Design Ken Gilleo
Cena
€ 156,99
Pasūtīts no attālās noliktavas
Paredzamā piegāde . gada 28. maijā - . gada 11. jūn.
Mūsu klienti saka:
Pievienot savam iMusic vēlmju sarakstam
Area Array Package Design
Ken Gilleo
This engineering reference covers the most important new techniques in electronic packaging: flip chip, BGA, and MEMs. Written by a team of world-class professionals and researchers, Area Array Package Design includes vital information necessary for the design of cutting-edge electronics products.
| Mediji | Grāmatas Paperback Book (Grāmata ar mīksto vāku un līmēto muguru) |
| Izlaists | 2003. gada 24. oktobris |
| ISBN13 | 9780071737739 |
| Izdevēji | McGraw-Hill |
| Lapas | 220 |
| Izmēri | 231 × 11 × 188 mm · 385 g |
| Valoda | Angļu |
