Fundamentals of Microsystems Packaging - Rao Tummala - Grāmatas - McGraw-Hill Education - Europe - 9780071371698 - 2001. gada 29. maijs
Ja vāks un nosaukums nesakrīt, pareizs ir nosaukums

Fundamentals of Microsystems Packaging Ed edition


Saņemt e-pastu, kad prece būs pieejama
Do you have a profile? Pierakstīties
Saņemiet paziņojumus par jauniem Rao Tummala izdevumiem
Pievienot savam iMusic vēlmju sarakstam

Not rated yet

Suitable for engineers, technicians, and students, this book teaches microsystems packaging. It covers the field from wafer to systems, including various major contributing technologies. It features a comprehensive tutorial covering various major aspects of microelectronics, photonics, RF, packaging design, assembly, reliability, and, testing.


967 pages, 150 Illustrations, unspecified

Mediji Grāmatas     Hardcover Book   (Grāmata ar cieto muguriņu un vāku)
Izlaists 2001. gada 29. maijs
ISBN13 9780071371698
Izdevēji McGraw-Hill Education - Europe
Lapas 967
Izmēri 234 × 338 × 64 mm   ·   1,87 kg
Valoda Angļu  

Vairāk no Rao Tummala

Rādīt visu

Vairāk no tā paša izdevēja

Skatīt visus Rao Tummala ( piem., Hardcover Book )