Research on Chemical Mechanical Polishing Mechanism of Novel Diffusion Barrier R - Cheng - Grāmatas - Springer Verlag, Singapore - 9789811061646 - 2017. gada 18. septembris
Ja vāks un nosaukums nesakrīt, pareizs ir nosaukums

Research on Chemical Mechanical Polishing Mechanism of Novel Diffusion Barrier R 1st ed. 2018 edition

Cena
€ 103,49

Pasūtīts no attālās noliktavas

Paredzamā piegāde . gada 9. - 17. nov.
Ziemassvētku dāvanas var atgriezt līdz 31. janvārim
Saņemiet paziņojumus par jauniem Cheng izdevumiem
Pievienot savam iMusic vēlmju sarakstam

Not rated yet

This thesis addresses selected unsolved problems in the chemical mechanical polishing process (CMP) for integrated circuits using ruthenium (Ru) as a novel barrier layer material.


137 pages, 103 Illustrations, black and white; XVIII, 137 p. 103 illus.

Mediji Grāmatas     Book
Izlaists 2017. gada 18. septembris
ISBN13 9789811061646
Izdevēji Springer Verlag, Singapore
Lapas 137
Izmēri 150 × 220 × 20 mm   ·   354 g

Vairāk no Cheng

Vairāk no tā paša izdevēja

Skatīt visus Cheng