Electrical Design of Through Silicon Via - Manho Lee - Grāmatas - Springer - 9789401790376 - 2014. gada 20. maijs
Ja vāks un nosaukums nesakrīt, pareizs ir nosaukums

Electrical Design of Through Silicon Via 2014 edition

Cena
€ 118,99

Pasūtīts no attālās noliktavas

Paredzamā piegāde . gada 3. - 17. sept.
Saņemiet paziņojumus par jauniem Manho Lee izdevumiem
Pievienot savam iMusic vēlmju sarakstam

Not rated yet

This book covers both qualitative and quantitative approaches to give insights of modeling TSV in a various viewpoints such as signal integrity, power integrity and thermal integrity.


289 pages, 249 black & white illustrations, 249 colour tables, biography

Mediji Grāmatas     Hardcover Book   (Grāmata ar cieto muguriņu un vāku)
Izlaists 2014. gada 20. maijs
ISBN13 9789401790376
Izdevēji Springer
Lapas 280
Izmēri 162 × 240 × 20 mm   ·   585 g
Redaktors Kim, Joungho
Redaktors Lee, Manho
Redaktors Pak, Jun So

Vairāk no tā paša izdevēja

Skatīt visus Manho Lee ( piem., Hardcover Book )