Electrical Design of Through Silicon Via - - Grāmatas - Springer - 9789401779494 - 2016. gada 27. septembris
Ja vāks un nosaukums nesakrīt, pareizs ir nosaukums

Electrical Design of Through Silicon Via Softcover reprint of the original 1st ed. 2014 edition

Saņemt e-pastu, kad prece būs pieejama
Do you have a profile? Pierakstīties
Ziemassvētku dāvanas var atgriezt līdz 31. janvārim

Mūsu klienti saka:

14 dienu atgriešanas politika saskaņā ar Eiropas patērētāju tiesību aizsardzības likumu
Top vieta Trustpilot
Pievienot savam iMusic vēlmju sarakstam

Not rated yet

This book covers both qualitative and quantitative approaches to give insights of modeling TSV in a various viewpoints such as signal integrity, power integrity and thermal integrity.

280 pages, 249 Tables, color; 249 Illustrations, black and white; IX, 280 p. 249 illus.

Mediji Grāmatas     Paperback Book   (Grāmata ar mīksto vāku un līmēto muguru)
Izlaists 2016. gada 27. septembris
ISBN13 9789401779494
Izdevēji Springer
Lapas 280
Izmēri 150 × 220 × 10 mm   ·   412 g
Redaktors Kim, Joungho
Redaktors Lee, Manho
Redaktors Pak, Jun So

Vairāk no tā paša izdevēja