Solder Paste in Electronics Packaging: Technology and Applications in Surface Mount, Hybrid Circuits, and Component Assembly - Jennie S. Hwang - Grāmatas - Springer - 9789401160520 - 2012. gada 20. februāris
Ja vāks un nosaukums nesakrīt, pareizs ir nosaukums

Jennie S. Hwang
Solder Paste in Electronics Packaging: Technology and Applications in Surface Mount, Hybrid Circuits, and Component Assembly Softcover reprint of the original 1st ed. 1989 edition

Cena
€ 64,49

Pasūtīts no attālās noliktavas

Paredzamā piegāde . gada 5. - 19. aug.
Saņemiet paziņojumus par jauniem Jennie S. Hwang izdevumiem

Mūsu klienti saka:

14 dienu atgriešanas politika saskaņā ar Eiropas patērētāju tiesību aizsardzības likumu
Top vieta Trustpilot
Pievienot savam iMusic vēlmju sarakstam

Not rated yet

One of the strongest trends in the design and manufacture of modern electronics packages and assemblies is the utilization of surface mount technology as a replacement for through-hole tech­ nology.

456 pages, biography

Mediji Grāmatas     Paperback Book   (Grāmata ar mīksto vāku un līmēto muguru)
Izlaists 2012. gada 20. februāris
ISBN13 9789401160520
Izdevēji Springer
Lapas 456
Izmēri 152 × 229 × 25 mm   ·   639 g
Valoda Angļu  

Vairāk no tā paša izdevēja

Skatīt visus Jennie S. Hwang ( piem., Paperback Book )