Pastāsti draugiem par šo preci:
Wire Bonding en Microelectronique Mouhat Ouadia
Wire Bonding en Microelectronique
Mouhat Ouadia
| Mediji | Grāmatas Paperback Book (Grāmata ar mīksto vāku un līmēto muguru) |
| Izlaists | 2018. gada 28. februāris |
| ISBN13 | 9783841661463 |
| Izdevēji | Editions Universitaires Europeennes |
| Lapas | 72 |
| Izmēri | 152 × 229 × 4 mm · 117 g |
| Valoda | Vācu |