Investigations on Microstructure and Mechanical Properties of the Cu/Pb-free Solder Joint Interfaces - Springer Theses - Qingke Zhang - Grāmatas - Springer-Verlag Berlin and Heidelberg Gm - 9783662517253 - 2016. gada 23. augusts
Ja vāks un nosaukums nesakrīt, pareizs ir nosaukums

Investigations on Microstructure and Mechanical Properties of the Cu/Pb-free Solder Joint Interfaces - Springer Theses Softcover reprint of the original 1st ed. 2016 edition

Cena
€ 53,99

Pasūtīts no attālās noliktavas

Paredzamā piegāde . gada 18. - 26. nov.
Ziemassvētku dāvanas var atgriezt līdz 31. janvārim
Saņemiet paziņojumus par jauniem Qingke Zhang izdevumiem
Pievienot savam iMusic vēlmju sarakstam

Not rated yet

Pieejams arī kā:

This thesispresents a series of mechanical test methods and comprehensively investigatesthe deformation and damage behavior of Cu/Pb-free solder joints under differentloading conditions.


143 pages, 81 Illustrations, color; 34 Illustrations, black and white; XV, 143 p. 115 illus., 81 ill

Mediji Grāmatas     Paperback Book   (Grāmata ar mīksto vāku un līmēto muguru)
Izlaists 2016. gada 23. augusts
ISBN13 9783662517253
Izdevēji Springer-Verlag Berlin and Heidelberg Gm
Lapas 143
Izmēri 150 × 220 × 10 mm   ·   231 g
Valoda Vācu  

Vairāk no tā paša izdevēja