Investigations on Microstructure and Mechanical Properties of the Cu/Pb-free Solder Joint Interfaces - Springer Theses - Qingke Zhang - Grāmatas - Springer-Verlag Berlin and Heidelberg Gm - 9783662488218 - 2015. gada 16. novembris
Ja vāks un nosaukums nesakrīt, pareizs ir nosaukums

Investigations on Microstructure and Mechanical Properties of the Cu/Pb-free Solder Joint Interfaces - Springer Theses 1st ed. 2016 edition

Cena
€ 53,99

Pasūtīts no attālās noliktavas

Paredzamā piegāde . gada 16. - 24. nov.
Ziemassvētku dāvanas var atgriezt līdz 31. janvārim
Saņemiet paziņojumus par jauniem Qingke Zhang izdevumiem
Pievienot savam iMusic vēlmju sarakstam

Not rated yet

Pieejams arī kā:

This thesispresents a series of mechanical test methods and comprehensively investigatesthe deformation and damage behavior of Cu/Pb-free solder joints under differentloading conditions.


143 pages, 81 black & white illustrations, 34 colour illustrations, biography

Mediji Grāmatas     Hardcover Book   (Grāmata ar cieto muguriņu un vāku)
Izlaists 2015. gada 16. novembris
ISBN13 9783662488218
Izdevēji Springer-Verlag Berlin and Heidelberg Gm
Lapas 143
Izmēri 155 × 235 × 15 mm   ·   389 g
Valoda Vācu  

Vairāk no tā paša izdevēja