Integrated Modeling of Chemical Mechanical Planarization for Sub-Micron IC Fabrication: From Particle Scale to Feature, Die and Wafer Scales - Jianfeng Luo - Grāmatas - Springer-Verlag Berlin and Heidelberg Gm - 9783642061158 - 2010. gada 15. decembris
Ja vāks un nosaukums nesakrīt, pareizs ir nosaukums

Jianfeng Luo
Integrated Modeling of Chemical Mechanical Planarization for Sub-Micron IC Fabrication: From Particle Scale to Feature, Die and Wafer Scales Softcover reprint of hardcover 1st ed. 2004 edition

Cena
€ 152,99

Pasūtīts no attālās noliktavas

Paredzamā piegāde . gada 17. - 25. nov.
Ziemassvētku dāvanas var atgriezt līdz 31. janvārim
Saņemiet paziņojumus par jauniem Jianfeng Luo izdevumiem

Mūsu klienti saka:

14 dienu atgriešanas politika saskaņā ar Eiropas patērētāju tiesību aizsardzības likumu
Top vieta Trustpilot
Pievienot savam iMusic vēlmju sarakstam

Not rated yet

Pieejams arī kā:

Chemical mechanical planarization, or chemical mechanical polishing as it is simultaneously referred to, has emerged as one of the critical processes in semiconductor manufacturing and in the production of other related products and devices, MEMS for example.

335 pages, biography

Mediji Grāmatas     Paperback Book   (Grāmata ar mīksto vāku un līmēto muguru)
Izlaists 2010. gada 15. decembris
ISBN13 9783642061158
Izdevēji Springer-Verlag Berlin and Heidelberg Gm
Lapas 311
Izmēri 155 × 235 × 17 mm   ·   471 g
Valoda Vācu  

Vairāk no tā paša izdevēja

Skatīt visus Jianfeng Luo