Wafer Bonding: Applications and Technology - Springer Series in Materials Science - Marin Alexe - Grāmatas - Springer-Verlag Berlin and Heidelberg Gm - 9783642059155 - 2011. gada 30. septembris
Ja vāks un nosaukums nesakrīt, pareizs ir nosaukums

Wafer Bonding: Applications and Technology - Springer Series in Materials Science Softcover reprint of the original 1st ed. 2004 edition

Cena
€ 389,49

Pasūtīts no attālās noliktavas

Paredzamā piegāde . gada 21. aug. - . gada 4. sept.
Saņemiet paziņojumus par jauniem Marin Alexe izdevumiem
Pievienot savam iMusic vēlmju sarakstam

Not rated yet

The topics include bonding-based fabrication methods of silicon-on-insulator, photonic crystals, VCSELs, SiGe-based FETs, MEMS together with hybrid integration and laser lift-off.


519 pages, 363 black & white illustrations, 20 colour illustrations, biography

Mediji Grāmatas     Paperback Book   (Grāmata ar mīksto vāku un līmēto muguru)
Izlaists 2011. gada 30. septembris
ISBN13 9783642059155
Izdevēji Springer-Verlag Berlin and Heidelberg Gm
Lapas 504
Izmēri 155 × 235 × 27 mm   ·   725 g
Valoda Vācu  
Redaktors Alexe, Marin
Redaktors Goesele, Ulrich

Vairāk no tā paša izdevēja